BGA для SSD

Ball Grid Array (BGA) — это тип корпуса для поверхностного монтажа (чип-носитель) для интегральной схемы со 132 шариками, который может обеспечить больше взаимосвязей плоского типа корпуса. Это с высокой плотностью, теплопроводностью и низкой индуктивностью.
Корпуса BGA имеют более низкое тепловое сопротивление между корпусом и печатной платой, что позволяет теплу, выделяемому интегральной схемой внутри корпуса, легче поступать на печатную плату, предотвращая перегрев микросхемы. BGA с очень коротким расстоянием между корпусом и печатной платой имеют низкую индуктивность выводов, что дает им лучшие электрические характеристики по сравнению с устройствами с выводами. Мы поддерживаем пакет BGA с техническими решениями для хранения флэш-памяти NAND, которые в основном используются для чипов SSD или USB Flash Drive.

Отправить запрос

132Balls BGA для SSD и USB флешек

Объем памяти: 64 ГБ, 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ

Вспышка: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung и YMTC

Размер: 12*18*1,45 мм

Посылка: 1120 шт./кор.

Минимальный заказ: 1120 шт.

Готовые товары: Гонконг Шэньчжэнь

БГА	64 ГБ	H25BFT8A1M	W2 #3
БГА	64 ГБ	Д25Г9ТБХ8ЭС239А	W2 #3
БГА	64 ГБ	Д25Г9ТБХ8ЭС239А	W2 #5 Bin1B
БГА	64 ГБ	H25QFT8A1A	W2 #3
БГА	128 ГБ	Д25Г9ТБХ8ЭС239А*2	Д.А.
БГА	128 ГБ	YMTC БСЭ*2	Хорошая смерть
БГА	128 ГБ	Х27КЭГ8М2А*4	Д.А.
БГА	128 ГБ	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	ЦБ
БГА	128 ГБ	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	ЦБ
БГА	128 ГБ	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25АР	дополненная реальность
БГА	256 ГБ	Д25Г9ТБХ8ЭС239А*4	Д.А.
БГА	256 ГБ	YMTC БСЭ * 4	Д.А.
БГА	256 ГБ	Х25БФТ8А1М*4	Д.А.
БГА	512 ГБ	Д25Г9ТБХ8ЭС239А*8	Д.А.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:

В: Что такое BGA?

A: BGA - это тип упаковки для поверхностного монтажа для интегральной схемы, сравните способ упаковки других флэш-чипов, он с высокой плотностью, теплопроводностью и низкой индуктивностью.

В: Где в основном используется BGA?

A: Он широко используется для SATA SSD, PSSD, M.2 SSD, PCI-E NVME SSD, PCI-E U.2, а также для некоторых USB-накопителей.

горячая этикетка : бга для твердотельный накопитель, оптом, цена, объем, ОЕМ