НОВЫЙ твердотельный накопитель M.2 PCIE NVME 256 ГБ 512 ГБ 1T 2T HG2283 плюс HYNIX V7
НОВЫЙ твердотельный накопитель M.2 PCIE NVME 256 ГБ 512 ГБ 1T 2T HG2283 плюс HYNIX V7
video
M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T
2280 NVME 1TB
2280 NVME PCIE 1TB
HG2263+V7
NVME 1T
2280 PCIE NVME 1TB
BULK USB PACKAGE
1/2
<< /span>
>

НОВЫЙ твердотельный накопитель M.2 PCIE NVME 256 ГБ 512 ГБ 1T 2T HG2283 плюс HYNIX V7

M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 плюс Hynix V7 1. ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРОДУКТА Емкость — 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ, 1024 ГБ, 2048 ГБ — Поддержка режима 32-битной адресации Электрический/физический интерфейс — интерфейс PCIe − Совместимость с NVMe 1.3 − PCIe Express Base Ver 3.1 − PCIe Gen 3 x 4 lane и обратная совместимость с...

                                               M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 плюс Hynix V7

 

1. ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРОДУКТА

 

Емкость

− 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ, 1024 ГБ, 2048 ГБ

− Поддержка режима 32-битной адресации

Электрический/физический интерфейс

− Интерфейс PCIe

− Совместимость с NVMe 1.3

− Базовая версия PCIe Express версии 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 lane и обратная совместимость с PCIe Gen 2 и Gen 1

− Поддержка до QD 128 с глубиной очереди до 64 КБ

− Поддержка управления питанием

Поддерживаемая флэш-память NAND

− Поддержка до 16 Flash Chip Enables (CE) в рамках одного проекта.

− Поддержка до 4 флэш-памяти BGA132.

− Поддержка 8-битного ввода-вывода NAND Flash

− Поддержка интерфейса Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 и ONFI 4.0

Samsung V6 3D NAND

Hynix V7 3D NAND

Схема ЕСС

− HG2283 PCIe SSD применяет алгоритм LDPC или ECC.

Поддержка размера сектора

   − 512B

− 4 КБ

UART/GPIO

Поддержка команд SMART и TRIM

Диапазон LBA

− стандарт IDEMA

 

 

Производительность                 

 

Производительность HG2283 плюс Hynix V7 (1200 Мбит/с)

Емкость

Структура флэш-памяти (корпус BGA)

CE#

Тип вспышки

Последовательный (CDM)

IOMeter

Чтение (МБ/с)

Запись (МБ/с)

Чтение (IOPS)

Запись (IOPS)

128 ГБ

ДДП х 1

2

BGA132, Хайникс В7

1650

1100

195K

260K

256 ГБ

ДДП х 2

4

BGA132, Хайникс В7

3100

1850

360K

450K

512 ГБ

QDP х 2

8

BGA132, Хайникс В7

3100

2090

360K

475K

1024 ГБ

QDP х 4

16

BGA132, Хайникс В7

3100

2200

360K

480K

2048 ГБ

ОДП х 4

16

BGA132, Хайникс В7

3100

2200

360K

480K

ПРИМЕЧАНИЯ:

1. Производительность основана на флэш-памяти Hynix V7 TLC NAND.

 

ЭНЕРГОПОТРЕБЛЕНИЕ

Емкость

Конфигурация флэш-памяти (корпус BGA)

 

Потребляемая мощность3

 

Чтение (мВт)

Запись (мВт)

PS3 (мВт)

PS4 (мВт)

128 ГБ

ДДП х 1

2940

2530

50

5

256 ГБ

ДДП х 2

4120

3400

50

5

512 ГБ

QDP х 2

4090

3390

50

5

1024 ГБ

QDP х 4

4050

3380

50

5

2048 ГБ

ОДП х 4

4440

3810

50

5

ПРИМЕЧАНИЯ:

1. Данные измерены на базе монокристалла Hynix V7 512Gb TLC Flash.

2. Энергопотребление измеряется во время последовательных операций чтения и записи, выполняемых IOMeter.

 

Управление флэш-памятью

1.4.1. Код исправления ошибок (ECC)

Ячейки флэш-памяти со временем изнашиваются, что может привести к случайным ошибкам в хранимых данных. Таким образом, твердотельный накопитель HG2283 PCIe использует алгоритм LDPC (проверка четности с низкой плотностью) алгоритма ECC, который может обнаруживать и исправлять ошибки, возникающие в процессе чтения, обеспечивать правильное чтение данных, а также защищать данные от повреждения.

 

1.4.2. Выравнивание износа

Флэш-устройства NAND могут подвергаться только ограниченному количеству циклов программирования/стирания, когда флэш-носитель используется неравномерно, некоторые блоки обновляются чаще, чем другие, и срок службы устройства значительно сокращается. Таким образом, выравнивание износа применяется для продления срока службы флэш-памяти NAND за счет равномерного распределения циклов записи и стирания на носителе.

 

HosinGlobal предоставляет усовершенствованный алгоритм выравнивания износа, который может эффективно распределять использование флэш-памяти по всей площади флэш-носителя. Кроме того, за счет реализации как динамического, так и статического алгоритмов выравнивания износа ожидаемый срок службы флэш-памяти NAND значительно увеличивается.

 

1.4.3. Управление плохими блоками

Плохие блоки — это блоки, которые не работают должным образом или содержат больше недопустимых битов, что приводит к нестабильности хранимых данных, и их надежность не гарантируется. Блоки, которые идентифицированы и помечены производителем как неисправные, называются «ранними неисправными блоками». Плохие блоки, которые появляются в течение срока службы флэш-памяти, называются «Поздними плохими блоками». HosinGlobal реализует эффективный алгоритм управления сбойными блоками для обнаружения сбойных блоков заводского производства и управления сбойными блоками, которые появляются при использовании. Эта практика предотвращает сохранение данных в плохих блоках и еще больше повышает надежность данных.

 

1.4.4. ПОДРЕЗАТЬ

TRIM — это функция, которая помогает улучшить производительность чтения/записи и скорость твердотельных накопителей (SSD). В отличие от жестких дисков (HDD), твердотельные накопители не могут перезаписывать существующие данные, поэтому доступное пространство постепенно уменьшается с каждым использованием. С помощью команды TRIM операционная система может сообщить SSD, чтобы блоки данных, которые больше не используются, могли быть удалены навсегда. Таким образом, SSD выполнит действие стирания, которое не позволит неиспользуемым данным постоянно занимать блоки.

 

1.4.5. УМНЫЙ

SMART, аббревиатура от Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, представляет собой открытый стандарт, который позволяет твердотельному накопителю автоматически определять свое состояние и сообщать о потенциальных сбоях. Когда SMART регистрирует сбой, пользователи могут заменить диск, чтобы предотвратить непредвиденный сбой или потерю данных. Кроме того, SMART может информировать пользователей о предстоящих сбоях, пока еще есть время для выполнения упреждающих действий, таких как сохранение данных на другом устройстве.

 

1.4.6. Избыточное обеспечение

Over Provisioning относится к сохранению дополнительной области за пределами пользовательской емкости на SSD, которая не видна пользователям и не может быть ими использована. Однако он позволяет контроллеру SSD использовать дополнительное пространство для повышения производительности и WAF. Благодаря Over Provisioning производительность и количество операций ввода-вывода (ввод/вывод в секунду) улучшаются за счет предоставления контроллеру дополнительного пространства для управления циклами P/E, что также повышает надежность и долговечность. Кроме того, усиление записи SSD становится ниже, когда

контроллер записывает данные во флеш.

 

1.4.7. Обновление прошивки

Прошивку можно рассматривать как набор инструкций о том, как устройство взаимодействует с хостом. Прошивка будет обновляться при добавлении новых функций, устранении проблем совместимости или повышении производительности чтения/записи.

 

1.4.8. Термическое дросселирование

Цель термического дросселирования — предотвратить перегрев каких-либо компонентов твердотельного накопителя во время операций чтения и записи. HG2283 разработан с встроенным термодатчиком и отличается высокой точностью; прошивка может применять различные уровни регулирования для эффективного и упреждающего достижения цели защиты посредством считывания SMART.

 

1.5. Расширенные функции безопасности устройства

1.5.1. Безопасное стирание

Безопасное стирание — это стандартная команда формата NVMe, которая записывает все «0x00», чтобы полностью стереть все данные на жестких дисках и твердотельных накопителях. При выполнении этой команды контроллер SSD сотрет свои блоки хранения и вернется к заводским настройкам по умолчанию.

 

1.5.2. Крипто стереть

Crypto Erase — это функция, которая стирает все данные с активированного OPAL SSD или диска «SED» (диск с поддержкой безопасности) путем сброса криптографического ключа диска. Поскольку ключ изменен, ранее зашифрованные данные станут бесполезными, что позволит обеспечить безопасность данных.

 

1.5.3. SID физического присутствия (PSID)

SID физического присутствия (PSID) определяется TCG OPAL как 32-символьная строка, и цель состоит в том, чтобы вернуть SSD к его заводским настройкам, когда диск все еще активирован OPAL. Код PSID может быть напечатан на этикетке твердотельного накопителя, если твердотельный накопитель, активированный OPAL, поддерживает функцию возврата PSID.

 

1.6. Управление сроком службы твердотельных накопителей

1.6.1. Написано в терабайтах (TBW)

TBW (терабайты записанных данных) — это показатель ожидаемого срока службы твердотельных накопителей, который представляет собой объем данных.

записывается на устройство. Для расчета TBW твердотельного накопителя применяется следующее уравнение:

TBW = [(Выносливость NAND) x (Емкость твердотельного накопителя)] / [ВАФ]

Выносливость NAND: Срок службы NAND относится к циклу P/E (программирование/стирание) флэш-памяти NAND.

Емкость твердотельного накопителя: Емкость SSD — это общая емкость SSD.

ВАФ: Коэффициент усиления записи (WAF) — это числовое значение, представляющее соотношение между объемом данных, которые необходимо записать контроллеру SSD, и объемом данных, которые записывает контроллер флэш-памяти хоста. Лучшее значение WAF, близкое к 1, гарантирует большую надежность и меньшую частоту записи данных во флэш-память.

 

TBW в этом документе основан на рабочей нагрузке JEDEC 218/219.

 

1.6.2. Индикатор износа носителя

Индикатор фактического срока службы, сообщаемый индексом байтов атрибута SMART [5], процент использования, рекомендует пользователю заменить диск при достижении 100 процентов.

 

1.6.3. Режим только для чтения (окончание срока службы)

Когда накопитель устаревает из-за накопленных циклов программирования/стирания, износ носителя может привести к увеличению числа более поздних плохих блоков. Когда количество пригодных для использования хороших блоков выходит за пределы определенного используемого диапазона, накопитель уведомляет хост через событие AER и критическое предупреждение, чтобы перейти в режим только для чтения, чтобы предотвратить дальнейшее повреждение данных. Пользователь должен немедленно начать замену диска на другой.

 

1.7. Адаптивный подход к настройке производительности

1.7.1. пропускная способность

В зависимости от доступного места на диске HG2283 будет регулировать скорость чтения/записи и управлять пропускной способностью. Когда еще остается много места, прошивка будет постоянно выполнять операцию чтения/записи. По-прежнему нет необходимости реализовывать сборку мусора для выделения и освобождения памяти, что ускорит обработку чтения/записи для повышения производительности. Наоборот, когда пространство будет израсходовано, HG2283 замедлит обработку чтения/записи и реализует сборку мусора для освобождения памяти. Следовательно, производительность чтения/записи станет медленнее.

1.7.2. Прогнозировать и получать

Обычно, когда хост пытается прочитать данные с твердотельного накопителя PCIe, твердотельный накопитель PCIe выполняет только одно действие чтения после получения одной команды. Однако HG2283 применяет Predict & Fetch для повышения скорости чтения. Когда хост выдает команды последовательного чтения на PCIe SSD, PCIe SSD автоматически ожидает, что следующие команды также будут командами чтения. Таким образом, перед получением следующей команды flash уже подготовил данные. Соответственно, это ускоряет время обработки данных, и хосту не нужно так долго ждать получения данных.

1.7.3. SLC-кэширование

В настоящее время дизайн прошивки HG2283 использует динамическое кэширование для повышения производительности, увеличения срока службы и улучшения пользовательского опыта.

 

3. ЭКОЛОГИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

 

3.1. Условия окружающей среды 3.1.1. Температура и влажность

 

Таблица 3-1 Высокая температура

 

Температура

Влажность

Операция

70 градусов

0 процентов относительной влажности

Хранилище

85 градусов

0 процентов относительной влажности

 

Таблица 3-2 Низкая температура

 

Температура

Влажность

Операция

0 градус

0 процентов относительной влажности

Хранилище

-40 градус

0 процентов относительной влажности

 

Таблица 3-3 Высокая влажность

 

Температура

Влажность

Операция

40 градусов

90 процентов относительной влажности

Хранилище

40 градусов

93 процента относительной влажности

 

Таблица 3-4 Циклическое изменение температуры

 

Температура

Операция

0 градус

70 градусов1

Хранилище

-40 градус

85 градусов

 

Примечания:

1. Рабочая температура измеряется температурой корпуса, которую можно определить с помощью SMART Airflow. Это позволит устройству работать при соответствующей температуре для каждого компонента в условиях тяжелых рабочих нагрузок.

 

3.1.2. Шок

Таблица 3-5 Шок

 

Сила ускорения

Не работает

1500G

 

3.1.3. Вибрация

Таблица 3-6 Вибрация

 

Конд.

позиция

Частота/перемещение

Частота/ускорение

Не работает

20 Гц~80 Гц/1,52 мм

80Гц~2000Гц/20G

 

3.1.4. Уронить

Таблица 3-7 Удалить

 

 

Высота падения

 

 

Количество капель

Не работает

 

80см свободное падение

 

 

6 граней каждой единицы

 

3.1.5. Изгиб

Таблица 3-8 Гибка

 

 

 

 

Сила

 

 

Действие

Не работает

 

Больше или равно 20 Н

 

 

Удерживать 1 мин/5 раз

 

3.1.6. Крутящий момент

Таблица 3-9 Момент

 

 

 

 

Сила

 

 

Действие

Не работает

 

0.5 Нм или ±2,5 градуса

 

 

Удерживать 1 мин/5 раз

 

3.1.7. Электростатический разряд (ESD)

Таблица 3-10 ПАЗ

 

 

Спецификация

 

 

плюс /- 4КВ

 

EN 55024, CISPR 24 EN 61000-4-2 и IEC 61000-4-2

Функции устройства затронуты, но EUT автоматически вернется в нормальное или рабочее состояние.

 

4. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

 

4.1. Напряжение питания

Таблица 4-1 Напряжение питания

Параметр

Рейтинг

Рабочее напряжение

Мин.=3,14 В Макс.=3,47 В

Время нарастания (макс./мин.)

10 мс / 0,1 мс

Время падения (макс./мин.)

1500 мс / 1 мс

Мин. Время отключения1

1500 мс

ПРИМЕЧАНИЕ:

1. Минимальное время между отключением питания от SSD (Vcc < 100 мВ) и повторной подачей питания на накопитель.

 

4.2. Потребляемая мощность

Таблица 4-2 Потребляемая мощность в мВт

Емкость

Конфигурация флэш-памяти

CE#

Чтение (макс.)

Написать (Макс.)

Читать

(Сред.)

Пишите (среднее)

128 ГБ

ДДП х 1

2

3200

2930

2940

2530

256 ГБ

ДДП х 2

4

4650

4560

4120

3400

512 ГБ

QDP х 2

8

5260

4190

4090

3390

1024 ГБ

QDP х 4

16

5350

6070

4050

3380

2048 ГБ

ОДП х 4

16

6320

6650

4440

3810

ПРИМЕЧАНИЯ:

Основано на серии APF1Mxxx при температуре окружающей среды.

Среднее значение потребляемой мощности достигается на основе 100-процентной эффективности преобразования.

Измеренное напряжение питания составляет 3,3 В.

Температура устройства хранения в PS1 должна оставаться постоянной или должна немного снижаться для всех рабочих нагрузок, поэтому фактическая мощность в PS1 должна быть ниже, чем у PS0.

Температура устройства хранения в PS2 должна резко снижаться для всех рабочих нагрузок, поэтому реальная мощность в PS2 должна быть ниже, чем в PS1.

 

 

5. ИНТЕРФЕЙС

 

5.1. Назначение и описание контактов

Таблица {{0}} определяет назначение сигналов внутреннего разъема NGFF для использования SSD, описанное в спецификации PCI Express M.2 версии 1.0 PCI-SIG.

 

Таблица 5-1 Назначение контактов и описание HG2283 M.2 2280

Пин №

Пин PCIe

Описание

1

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

КОНФИГУРАЦИЯ_3=ЗАЗЕМЛЕНИЕ

2

3.3V

Источник 3,3 В

3

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

4

3.3V

Источник 3,3 В

5

ПЭТn3

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

6

N/C

Нет подключения

7

ПЭТп3

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

8

N/C

Нет подключения

9

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

10

СВЕТОДИОД1#

Открытый сток, активный низкий уровень сигнала. Эти сигналы используются для того, чтобы карта расширения могла отображать индикаторы состояния с помощью светодиодных устройств, которые будут предоставлены системой.

11

PERn3

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

12

3.3V

Источник 3,3 В

13

PERp3

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

14

3.3V

Источник 3,3 В

15

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

16

3.3V

Источник 3,3 В

17

ПЭТn2

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

18

3.3V

Источник 3,3 В

19

ПЭТп2

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

20

N/C

Нет подключения

21

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

22

N/C

Нет подключения

23

PERn2

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

24

N/C

Нет подключения

25

PERp2

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

26

N/C

Нет подключения

27

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

28

N/C

Нет подключения

29

ПЭТn1

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

30

N/C

Нет подключения

31

ПЭТп1

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

32

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

33

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

34

N/C

Нет подключения

35

PERn1

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

36

N/C

Нет подключения

37

PERp1

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

 

 

Пин №

Пин PCIe

Описание

38 N/C

Нет подключения

39 земля

Земля

40 SMB_CLK (ввод-вывод) (0/1,8 В)

Часы SMBus; Открытый слив с подтяжкой на платформе

41

ПЭТn0

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

42

SMB{{0}}ДАННЫЕ (ввод-вывод) (0/1,8 В)

Данные SMBus; Открытый слив с подтяжкой на платформе.

43

ПЭТп0

Дифференциальный сигнал PCIe TX, определенный спецификацией PCI Express M.2.

44

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ №(O) (0/1,8 В)

Предупреждающее уведомление мастера; Открытый слив с подтяжкой на платформе; Активный минимум.

45

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

46

N/C

Нет подключения

47

PERn0

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

48

N/C

Нет подключения

49

PERp0

PCIe RX Дифференциальный сигнал, определенный спецификацией PCI Express M.2

50

PERST#(I)(0/3,3 В)

PE-Reset — это функциональный сброс карты в соответствии со спецификацией PCIe Mini CEM.

51

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

52

CLKREQ#(ввод/вывод)(0/3,3 В)

Clock Request — это сигнал запроса эталонного тактового сигнала, определенный спецификацией PCIe Mini CEM; Также используется подсостояниями L1 PM.

53

REFCLKn

Сигналы опорной частоты PCIe (100 МГц), определенные спецификацией PCI Express M.2.

54

PEWAKE#(ввод/вывод)(0/3,3 В)

Пробуждение PCIe PME.

Открытый слив с подтяжкой на платформе; Активный низкий уровень.

55

REFCLKp

Сигналы опорной частоты PCIe (100 МГц), определенные спецификацией PCI Express M.2.

56

Зарезервировано для ДАННЫХ MFG

Строка производственных данных. Используется только для производства SSD.

Не используется в обычном режиме.

Контакты должны быть оставлены Н/З в сокете платформы.

57

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

58

Зарезервировано для ЧАСОВ MFG

Линия производства часов. Используется только для производства SSD.

Не используется в обычном режиме.

Контакты должны быть оставлены Н/З в сокете платформы.

59

Ключ модуля М

Ключ модуля

60

Ключ модуля М

61

Ключ модуля М

62

Ключ модуля М

63

Ключ модуля М

64

Ключ модуля М

65

Ключ модуля М

66

Ключ модуля М

67

N/C

Нет подключения

68

SUSCLK (32 кГц)

(I)(0/3.3V)

Вход питания тактовой частоты 32,768 кГц, который обеспечивается набором микросхем платформы для снижения энергопотребления и стоимости модуля.

69

Северная Каролина

КОНФИГУРАЦИЯ_1=Нет подключения

70

3.3V

Источник 3,3 В

71

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

72

3.3V

Источник 3,3 В

73

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

Земля

74

3.3V

Источник 3,3 В

75

ЗАЗЕМЛЕНИЕ

КОНФИГУРАЦИЯ_2=Заземление

 

7. ФИЗИЧЕСКИЕ РАЗМЕРЫ

Форм-фактор: M.2 2280 S2

Размеры: 80,00мм (Д) x 22,00мм (Ш) x 2,15 мм (В)

 

Посмотреть направление

Диаграмма

Вершина

product-226-319product-266-169

 

Нижний

product-477-537

 

Посмотреть направление

Диаграмма

Сторона

      

product-215-578

 

product-759-182

Рисунок 7-1. Механическая схема и размеры изделия.

 

8. ЗАМЕЧАНИЯ ПО ПРИМЕНЕНИЮ

8.1. Меры предосторожности при обращении с упаковкой чипов на уровне пластины (WLCSP)

На одном SSD-устройстве собрано множество компонентов. Обращайтесь с накопителем осторожно, особенно если он оснащен такими компонентами WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging), как PMIC, термодатчик или переключатель нагрузки. WLCSP — это одна из технологий упаковки, широко применяемая для создания меньших размеров, но любые удары или царапины могут повредить эти сверхмалые детали, поэтому настоятельно рекомендуется осторожное обращение.

 

product-37-32НЕ БРОСАЙТЕ SSD

product-37-32УСТАНАВЛИВАЙТЕ SSD С ОСТОРОЖНОСТЬЮ

product-37-32TORE SSD В ПРАВИЛЬНОЙ УПАКОВКЕ

 

8.2. M Key M.2 SSD Меры предосторожности при сборке

Твердотельный накопитель M Key M.2 (рис. 1) совместим только с разъемом M Key (рис. 2). Как показано в сценарии использования 2, неправильное использование может привести к серьезному повреждению твердотельного накопителя, включая выгорание.

 

 

Рисунок 8-1 Ключ M M.2 Меры предосторожности при сборке

 

product-1007-439

 

 

горячая этикетка : НОВЫЙ M.2 PCIE NVME SSD 256 ГБ 512 ГБ 1T 2T HG2283 плюс HYNIX V7, Китай НОВЫЙ M.2 PCIE NVME SSD 256 ГБ 512 ГБ 1T 2T HG2283 плюс HYNIX V7, 1 8 PATA SSD, CF -карта для адаптера SD -карты, Адаптер карты памяти CF, Адаптер дуэта памяти на SD, дуэт памяти дуэт для адаптера SD, Micro SD USB -адаптер

Отправить запрос

(0/10)

clearall