Разработка технологии упаковки

В самых ранних интегральных схемах использовалась керамическая плоская упаковка, которая уже много лет используется военными из-за ее надежности и небольшого размера. Коммерческая упаковка схемы вскоре была заменена на двойную линейную упаковку, начиная с керамики, а затем из пластика. В 1980-х годах выводы схем СБИС превысили пределы применения корпусов с погружением и, наконец, привели к появлению массивов выводных решеток и носителей микросхем.

Упаковки для поверхностного монтажа появились в начале 1980 и стали популярными в конце 1980-х. В нем используется более тонкое расстояние между стопами, а форма штифта - крыло чайки или J-типа. Если взять в качестве примера интегральную схему с малым контуром (SOIC), ее площадь на 30-50 процентов меньше, а толщина на 70 процентов меньше, чем у эквивалентного провала. Этот пакет имеет штифты в форме крыла чайки, выступающие с двух длинных сторон, а расстояние между штифтами составляет 0,05 дюйма.

Интегральная схема малого контура (SOIC) и пакет PLCC. В 1990-х годах пакеты PGA все еще часто использовались в высокопроизводительных микропроцессорах. PQFP и тонкий малогабаритный корпус (TSOP) стали обычными корпусами для устройств с большим количеством выводов. Высокопроизводительные микропроцессоры Intel и AMD перешли от упаковки PGA (массив сосновой решетки) к упаковке массива наземной сетки (LGA).

Пакеты массивов с шариковой сеткой начали появляться в 1970-х годах. В 1990-х годах были разработаны пакеты с шариковой решеткой с флип-чипом с большим количеством контактов, чем в других корпусах. В корпусе FCBGA кристалл переворачивается вверх и вниз и соединяется с шариками припоя на корпусе через базовый слой, аналогичный печатной плате, вместо проводов. Пакет FCBGA позволяет распределять массив входных/выходных сигналов (называемый областью ввода/вывода) на поверхности чипа, а не ограничивать его периферией. На современном рынке упаковка также является самостоятельной частью, и технология упаковки также будет влиять на качество и выход продукции.